| 分类 |
| 分类号 | 含义 | ||||
| H | 电学 | ||||
| H01 | 基本电气元件 | ||||
| H01L | 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件 | ||||
| 23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 | ||||
| 23/02 | .容器；封接 |  |
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| 23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 | |
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| 23/16 | .容器中的填充料或辅助构件，例如定心环 | |
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| 23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 | |
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| 23/32 | .用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置 | |
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| 23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 | |
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| 23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置 | |
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| 23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 | |
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| 23/544 | .加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案 | |
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| 23/552 | .防辐射保护装置，例如光 | |
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| 23/58 | .其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置 | |
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