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分类号 含义
H 电学
H01 基本电气元件
H01S 利用受激发射的器件
5/00 半导体激光器
5/02 .基本上不涉及激光作用的结构零件或组件
5/02208 ....以外壳形状为特征的
5/02212 .....罐型,如:能够沿着或平行于对称轴发射的罐壳结构
5/02216 .....蝶型,即:电极针从外壳水平延伸
5/02218 .外壳的材料,外壳内的填充
5/0222 .....外壳内气体的填充
5/02224 ......壳体中充入包括氧气的气体,例如用于避免发光面被污染
5/02232 .....壳体内填充液体
5/02234 .....壳体内填充有树脂,或壳体由树脂制成
5/02235 ....吸气剂用于吸收污染物
5/0225 ....光的耦合输出
5/02251 .....利用光学纤维的
5/02253 .....利用透镜的
5/02255 .....利用光束偏转元件的
5/02257 .....利用窗口,如:特别适用于外壳内探测器的背光反射
5/023 ....安装构件,如:子安装构件
5/0231 .....支柱
5/02315 .....支撑构件,如:底座或载体
5/0232 .....引线框架
5/02325 .....安装在底座或光学微台上的机械集成组件
5/02326 ......激光二极管和光学元件的相对定位,如:用底座上的槽固定光纤或透镜
5/0233 ....激光芯片的安装配置
5/02335 .....正面安装,如:顶面朝上安装或连接安装
5/0234 .....倒置安装,如:倒装芯片,顶面朝下安装或倒装连接
5/02345 .....引线键合
5/0235 ....安装激光芯片的方法
5/02355 .....激光芯片安装在底座上
5/0236 ......使用粘合剂
5/02365 ......通过夹具
5/0237 ......通过焊接
5/02375 .....激光芯片的定位
5/0238 ......使用标记
5/02385 ......以激光为基准的
5/0239 ....电气或光学元件的组合
5/04 .激励的方法或装置,例如泵激励
5/06 .控制激光器输出参数的装置,例如控制激活介质
5/10 .光学谐振腔的结构或形状
5/11 ...包括光子带隙结构的
5/185 ....仅有水平腔,如:水平腔面发射激光器
5/20 .用于控制光波导的半导体的结构或形状
5/30 .激活区的结构或形状;用于激活区的材料
5/40 .在H01S 5/02至H01S 5/30各组中不包含的两个或两个以上半导体激光器装置
5/50 .在H01S 5/02至H01S 5/30各组中不包括的放大器结构